先进封测_浙江中矽半导体材料有限公司

产品服务

您现在的位置：首页 > 产品服务 > 先进封测先进封测

产品名称	牌号	用途
铜蚀刻液	ZX CU-315	用于凸点电镀后的铜种子层的蚀刻工艺
钛蚀刻液	ZX TI-350	用于凸点电镀后的钛种子层的蚀刻工艺
凸点高速电镀铜添加剂	ZX Cu-110	用于凸点电镀铜柱工艺
干膜剥离液	ZX FS-659	用于凸点工艺中的干膜剥离
光刻胶剥离液	ZX PS-652	用于凸点工艺中的湿膜去除