点击次数:更新时间:2021-06-15 12:06:34【打印】
近日,吉林华微电子股份有限公司先进功率器件封装基地项目启动。
据吉林高新区新闻中心消息,该项目延伸半导体功率器件产业链,计划总投资20亿元,总占地面积11万平方米,建筑面积6.6万平方米,年产15亿只先进功率器件及模块封装,产品应用于工业电源、5G通讯、黑白家电、光伏发电、汽车电子等战略性新兴、新基建配套领域。
吉林卫视报道指出,华微电子先进功率器件封装基地项目分三期规划建设。
一期投资2亿元,建设一条功率器件封装生产线和芯片测试划片中心;二期投资6亿元,建设一条可用于汽车电子的小功率器件封装生产线;三期投资12亿元,建设一条大功率模块封装生产线。项目计划2022年末投产,预计可实现产值17.6亿元。
据悉,华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。
官网资料显示,华微电子拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,产品被广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域,并在新能源汽车、光伏、变频等战略性新兴领域快速拓展。 |