近日，博世（BOSCH）耗资10亿欧元（约12亿美元）在德国萨克森州德累斯顿建设的新晶圆厂正式落成，这也是博世有史以来规模最大的投资。

 

报导指出，博世宣称该工厂建造的芯片将用于最新电动车和自驾车应用。根据计划，新芯片工厂预计7月开始生产电动工具芯片，并从9月开始生产汽车芯片。

 

据悉，博世新芯片工厂于2018年6月动工，耗时3年完成，将主要生产12英寸晶圆，并能提供700个工作职缺。

 

芯片工厂将提高博世直接为汽车制造商提供服务的能力，并使汽车制造商减少对第三方芯片制造商的依赖。据欧盟发展计划，到2030 年，欧盟在全球的芯片生产市占率达20%，而博世工厂亦借此计划获得2亿欧元（约2.43亿美元）的资金援助。